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IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?宣布新一屆的PCB領(lǐng)袖論壇將由IPC名人堂舉辦。此論壇旨在為PCB制造商及其供應(yīng)商的高管們提供一個學(xué)習(xí)和交流的機(jī)會。論壇將于2月13日在IPC APEX展會上舉辦，地點在加利福尼亞州圣地亞哥。
論壇的主要目的是幫助PCB企業(yè)洞悉當(dāng)前商業(yè)環(huán)境中如何生存和發(fā)展的問題。議題包括：小型企業(yè)如何利用風(fēng)險投資融資、突破性技術(shù)、3D打印、中國供應(yīng)鏈、柔性混合電子、產(chǎn)品可靠性以及行業(yè)挑戰(zhàn)等等。演講者有： FTG Circuits公司的 Brad Bourne， Continental的Mike Mayer， Multek, Inc.的Joan Vrtis， Fein-Line Associates的Dan Feinberg， WKK Distribution的Hamed El-Abd，和 NextFlex的Hamed El-Abd。
“我們的行業(yè)正處在一個關(guān)鍵時期，企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者現(xiàn)在的每個決策將影響企業(yè)未來是否能夠持續(xù)保持競爭力甚至生死存亡。”PCB領(lǐng)袖論壇項目主席Gene Weiner說，“這次活動我們邀請的專家將為企業(yè)決策者在一些關(guān)鍵問題上提供重要指導(dǎo)，如市場趨勢、技術(shù)、客戶需求以及經(jīng)濟(jì)狀況。”
論壇的演講者，Incubator Works的Alan Rae博士也持相同觀點：“電子行業(yè)正處在眾多轉(zhuǎn)變之中——從臺式電腦到掌上電子，從本地硬盤到云端共享，摩爾定律失靈，網(wǎng)絡(luò)化的普及以及非傳統(tǒng)方式電路的發(fā)展。這是一個極具挑戰(zhàn)也充滿機(jī)遇的時期?，F(xiàn)在我們需要冷靜下來并認(rèn)真審視這些機(jī)遇
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